Material Science
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タイプ 変異体 建築 最小バージョン 画面DPI
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universal Android 5.0
120 - 640dpi
サイズ: 27.57 MB
証明書: a9b99df513aa85d7f9720ead6a838d5185e734f4
SHA1署名: 6faefbe62de6bf241f07c5ee09c4cc429d12c153
建築: universal
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材料科学の便利ガイド

✴任意の設計の装置、構造または製品を作るために、あなたは右の材料を必要としています。
材料工学は、私たちが見たものから、すべての材料の研究であり、そのような航空宇宙およびmedicine.✴で使用されるものにガラスやスポーツ機器の一部として日常的に使用します

►材料科学者やエンジニア、材料がどのように動作するかを理解することによって、新しいアプリケーションのための新しい材料を作成するだけでなく、パフォーマンスを向上させるために既存の材料を開発することができます。その特性は、例えば、強度のために、特定のapplication.✦に合わせて調整することができるように、彼らは、原子レベルのアップから、物質の構造を制御することができます。

❰❰このアプリでは、我々は、材料科学の高度な概念へのすべての基本的な精緻化しています。 ❱❱

  【このアプリケーションにまみれ少数のトピックは以下のとおりです】

⇢材料科学入門

材料の⇢重要性

⇢歴史観

⇢なぜ研究材料科学と工学?

⇢材料の分類

先端材料⇢

⇢現代の素材のニーズ

⇢トムソン原子モデル

⇢ラザフォードモデル

⇢ボーアモデル

原子モデルの⇢現代のコンセプト

⇢原発の原子間結合 - イオンの絆

⇢共有結合

⇢金属結合

⇢セカンダリボンディング(ファンデルワールス)

⇢結晶学

⇢ブラベ格子

⇢金属結晶構造

⇢結晶性および非結晶性物質

ミラー指数⇢

固体中⇢不完全性

⇢X線回折

⇢弾性変形

⇢塑性変形

⇢引張特性

⇢真応力とひずみ

⇢モース硬度スケール

⇢ブリネル硬さ試験

⇢ロックウェル硬さ試験

⇢ビッカース硬さ試験

⇢マイクロ硬さ試験

⇢Scleroscope硬さ試験

⇢デュロメータ

⇢失敗 - 破壊の基礎

⇢延性破壊

⇢脆性破壊

⇢衝撃破壊

延性脆性遷移⇢

⇢疲労

き裂の発生と伝播⇢

⇢クリープ

⇢ストレスと温度の影響

⇢転位や強化メカニズム

⇢塑性変形

⇢金属で強化のメカニズム

⇢グレインサイズの縮小によって強化

⇢固溶強化

⇢ひずみ硬化

⇢非破壊検査(NDT)

⇢超音波検査

⇢液体浸透試験

⇢微細構造試験

⇢粒度決意

⇢相図

⇢相図の解釈

⇢共析と包晶反応

⇢沈殿反応

⇢核形成と成長の速度論

⇢固溶体

⇢鉄 - 炭素ダイアグラム

⇢臨界温度

⇢炭素鋼の様々なタイプの

⇢合金鋼

⇢鋳鉄

⇢グレー鋳鉄

⇢白鋳鉄

⇢可鍛鋳鉄

⇢ダクタイル鋳鉄

⇢鋳鉄の使用方法

⇢熱処理

⇢完全焼鈍

⇢ノーマライズ

⇢プロセスのアニーリング

⇢ストレス除去焼鈍

⇢球状化

⇢焼戻し

⇢硬化

⇢クエンチメディア

⇢ケースの強化

⇢浸炭

⇢シアニジン

⇢窒化

⇢炎焼入れ

⇢拡散

銅合金⇢

⇢アルミ

⇢亜鉛

⇢クロム

⇢黄銅&ブロンズ

⇢誘電体材料

⇢絶縁耐力

⇢極限絶縁耐力

⇢磁気特性

⇢強磁性

⇢反強磁性

⇢ハード磁性材料

⇢ソフト磁性材料

磁気テープ⇢

磁気ディスク⇢

⇢電気特性

⇢金属の電気抵抗率は、

⇢半導電性

半導体デバイス⇢

イオン性物質で⇢伝導

⇢超伝導

⇢マイスナー効果&超伝導タイプ

⇢セラミックス(アプリケーションおよび処理)

⇢種類とセラミックスの用途

⇢ポルトランドセメント

プラスチックの加工⇢

⇢COMPOSITES

⇢スマート材料

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⇢FRACTURE

⇢FATIGUE

き裂の発生と伝播⇢

セラミックスの⇢腐食
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